
专题:震荡蓄力 持股过节 把握节后上行窗口
一位熟悉内情的人士周一表示,三星电子计划从下月开始生产下一代高带宽内存(HBM) 芯片,即HBM4,并向英伟达供货。
该人士拒绝透露详细情况,比如三星计划向英伟达供应多少芯片。
三星发言人拒绝发表评论。
韩国报纸《韩国经济日报》周一援引芯片行业消息人士的话报道称,三星通过了英伟达和AMD的HBM4资格测试,将于下月开始向这两家公司发货。
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责任编辑:王永生
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